韩国为芯片供应商提供15亿美元担保及共享实验室-国产精品67人妻无码久久-国产精品乐播

韩国产业通商资源部与SK海力士于京畿道龙仁集群展厅签署《出口供应链强化担保》协议，为国内半导体材料、零部件及设备（MCE）供应商提供总额2万亿韩元（约合15亿美元）的信用担保。该协议由韩国贸易保险公司（K-SURE）牵头，联合KB国民银行、新韩银行、友利银行和韩亚银行共同实施。

针对韩国中小型MCE企业面临的融资瓶颈，该项目采用杠杆而非补贴模式运作。SK海力士与四家商业银行共注资1000亿韩元（约合6700万美元），K-SURE按20倍杠杆放大资金池，提供Zui高2万亿韩元的贷款担保。符合条件的供应商可获得Zui高的贷款担保比例（原标准为90%）、Zui长3年的还款期限（原标准1年），以及Zui高2.5个百分点的利率优惠。担保手续费亦由K-SURE承担25%至35%，剩余部分由合作银行覆盖。

除金融支持外，协议配套推出名为“Trinity Fab”的共享工艺验证设施。该设施占地约3300平方米，位于正在建设的Y1晶圆厂内部，由中央政府、京畿道与SK海力士联合投资8700亿韩元（约合5.8亿美元）。Trinity Fab旨在为MCE供应商提供接近量产线的真实制造环境，使其新型光刻胶、特种气体、CMP抛光液或检测设备能在不占用商业产线产能的前提下完成性能表征与客户认证，从而打破“无产线数据无法获贷，无贷款无法投产”的信息不对称困局。该验证平台预计于2027年开放运营。

此次担保计划是SK海力士2026年供应链支持架构的核心环节。公司此前已承诺投入1.4万亿韩元设立长期增长基金，并宣布加速支付供应商款项及扩大研发奖励。国家层面同期设立了5万亿韩元半导体投资基金，专项支持MCE及无晶圆厂企业。该系列举措直接服务于SK海力士耗资600万亿韩元（约合4000亿美元）的龙仁集群扩建计划，其中Y1厂房计划于2027年2月提前启动洁净室运行，将用于生产第六代10纳米级DRAM及面向AI加速器的HBM4E高带宽内存芯片。通过完善上游材料设备生态，韩国正试图在高度依赖特定工艺认证的先进存储芯片领域巩固本土供应链韧性。

资料来源：Tech Times；原文发布日期：2026-10-19。本文为资料编译。