9月17日至19日，SEMICON India 2026在新德里举行。应用材料在会上宣布，未来十年将在印度投资50亿美元，重点用于研发、供应链和人才培养，并计划建设先进半导体研究园区。
同期，泛林集团宣布在印度建设首座硅部件制造设施，东京电子计划2027年在古吉拉特邦设立半导体培训中心，美光印度封测厂也已投产。
不过，这些投资更多集中在设备、材料、研发、供应链和封测环节。印度目前尚未有大型前端晶圆厂实现先进芯片量产，塔塔电子古吉拉特邦晶圆厂的商业生产也已推迟。
对中国半导体企业而言，印度市场值得持续观察，但进入节奏需要更谨慎。后续可重点关注SEMI系列展会，包括SEMICON India、SEMICON Southeast Asia、SEMIEXPO Viet Nam等平台，用于了解政策、对接客户和评估参展机会。
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